Пікасекундная лазерная рэзка і адзінкавая апрацоўка прызначана для высокадакладнай рэзкі і адзінкавай апрацоўкі шкла. Яна адрозніваецца высокай дакладнасцю рэзкі, высокай прадукцыйнасцю, высокай эфектыўнасцю і адначасовым рухам дзвюх платформаў. Адна платформа выкарыстоўваецца для пікасекунднай апрацоўкі, а другая прызначана для адзінкавай апрацоўкі CO₂-лазера, што дазваляе дасягнуць падвойнай эфектыўнасці. Яна прапануе значныя перавагі, асабліва пры рэзцы шкла спецыяльнай формы.