Pikosekundni laserski stroj za rezanje i cijepanje

Stroj za rezanje i pojedinačno rezanje pikosekundnim laserom dizajniran je za visokoprecizno rezanje i obradu pojedinačnog rezanja stakla. Odlikuje se visokom točnošću rezanja, visokim prinosom, visokom učinkovitošću i istovremenom kretanjem dvije platforme. Jedna platforma se koristi za pikosekundnu obradu, dok je druga namijenjena pojedinačnom rezanju CO₂ laserom, postižući dvostruku učinkovitost. Nudi značajne prednosti, posebno za rezanje stakla posebnih oblika.