皮秒雷射切割單晶機專為高精度玻璃切割和單晶加工而設計。它具有切割精度高、成品率高、效率高等特點,並可實現雙平台同步移動。一個平台用於皮秒雷射切割,另一個平台專用於二氧化碳雷射單晶加工,從而實現雙倍效率。該設備在異形玻璃切割方面具有顯著優勢。
產品名稱
皮秒雷射切割和單晶機
玻璃加工尺寸
1000mm * 1000mm(可自訂)
玻璃厚度
1毫米-20毫米
精確
≤±0.1mm
切削線速度
600毫米/秒(厚度2毫米)
雷射型
皮秒雷射/二氧化碳